7月16日，内地芯片制造巨头中芯国际终于登陆科创板，成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。

中芯国际A股当日以95元开盘，报收于82.92元，较发行价27.46元上涨202%，成交额479.7亿元。据观察，目前业内对于公司市值如何估算，出现了几种声音：若以A股股价计算总市值，中芯国际目前总市值突破6000亿元人民币；但以港股收盘价28.75港元计算，公司总市值约为2128亿港元。

对此，资深投行人士王骥跃向证券时报·e公司记者表示，单一用A股或H股一方的股价来算总市值，不能说是错误，但是否合理有待商榷，因为同一公司的AH股份目前互不相通。建议以A股所发行股份所对应市值和H股股份对应市值分开计算，即本次发行后总股本71.36亿股（绿鞋行使前），其中A股16.86亿股、港股54.51亿股，分别乘以各自市场股价后再进行合并。

“由此计算，港股部分市值约1414.83亿元人民币，A股市值1397.7亿元人民币，合计总市值为2812.53亿元。这相比台积电约合2.4万亿元人民币的市值仍是合理的。”王骥跃表示，因为中芯收入规模约为台积电10%，但成长性更可期一些。

台积电二季度业绩远超预期

上半年，台积电累计营收约6212.96亿元新台币，同比增长35.2%。其中第二季度，台积电合并营收3107亿元新台币（约合105.4亿美元），同比增长28.9%；净利润1208亿元新台币（约合40.99亿美元），同比飙增81.1%，比分析师平均预期的高出了将近100亿新台币。

与此同时，该公司毛利率升至53%，同比增长10%，为单季纪录新高，也超过了先前的505-52%的预期。

更厉害的是，台积电还把2020年的整体收入预期，从之前的10%~15%上调至20%，意味着下半年的收入依然能维持高增速，即使是在给华为断供的情况下。

在台积电的二季度收入结构显示，7nm的芯片收入占比高达36%，意味着这个等级的工艺已经极其成熟。

这也是台积电在说明上很自信地宣布简要规模化量产5nm工艺芯片，并2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。

传闻目前单月总投片量已达6万片，强化预定版的在今年第四季度规划每月2万片的产能也已到位。

而更先进的3nm的台积电的计划是在明年上半年试产，2022年上半年实现量产。

此外，近日有消息称台积电在2nm的制程研究方面已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(简称GAA)技术,开始攻坚更先进的领域。

从业务平台看，占比最高的依然是智能手机，达47%，但相比上期下滑了4%。高性能计算业务占33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。

这个“高效能运算”平台，也即我们内地说的大数据中心，其在上半年增长如此迅速，说明了在全球用户疫情期间的生活工作活动加快转移至线上，导致台积电的数据支撑业务大幅增长。未来这个趋势很可能还会延续下去。

断供华为对台积电影响如何

在台积电这一份超预期业绩中，华为的贡献功不可没。

因为今年5月15日美国发出对华为制裁禁令并给出120天缓冲期，华为为了在这段时间内紧急备货，向台积电追加了7亿美元的大单，相当于台积电二季度额外获取了7%的营收增量。

同时，华为是台积电的最重要客户之一，每年为台积电贡献14%的营收占比，仅次于第一大客户苹果的23%，并且在近年中，给台积电的订单增速持续提升。

如果真的断供华为，虽然凭着台积电在芯片制造领域的绝对地位，很可能会有其他客户填补空缺，但对这种影响绝非简单的数据加减那么简单。

且不论这个空缺何时能补上，单单是会不会引发其他客户在将来对产品供应稳定性的担忧，尤其是来自国内小米、oppo等订单日益加大的客户的流失，都是一个让台积电头疼的问题。

“虽然这项规定刚刚结束公众评议期，国际清算银行目前还没有做最终裁决的修改。其实现在确认还为时过早。但在目前情况下来看，9月14日后我们不打算发货。因此，其他客户的订单如何进行动态调整对台积电将是一个挑战，我们正在与客户密切合作，确认谁是现在进入（流程）的最佳时机。”——台积电总裁魏

但台积电除了遵守美国的规定，貌似也没有可选择的余地。

台积电在自身发展过程中，一直都离不开美国的技术（软硬件），断供华为只是损失了一个重要客户，动不了根基。而如果违背美国的规定，同样要遭受严重的制裁，到时候，损失更大。

毕竟美国不管是半导体设备和材料技术，还是对台湾的政治影响，以及军事能力，都有绝对的优势。而另一方面，作为全球芯片制造领域的霸主，它的产能从来都是满负荷的，订单多到排不过来，华为的订单空缺在将来可以很快被其他厂家填补。

不仅不敢抗逆，台积电在5月还宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建5纳米晶圆厂，计划2021年开工，2024年投产，预计将会提供1600个工作岗位，从而满足美国当局希望制造业回流的期望。

这个诚意极大的投诚，同时也暗示了听令美国的坚定。

不过，如果有可能，台积电是必然会向美国提出申请，争取能继续向华为供货的。

当然，虽然短期业绩无忧，但台积电也有自己的长期担忧。

一方面，台积电的停供华为的站队，在将来可能会被大陆的客户视为不可靠供应来源而转移订单至国内中芯国际和华虹，导致自身业务空间压缩。

要知道在近年来，中国的电子产业增速一直是走在世界最前，除了华为之外，其他全球芯片采购大户还有联想、步步高、小米、oppo等品牌上，这些都是潜在订单量非常大的种子客户。

另一方面，中国现在也在非常强烈意识到芯片自主的重要性，在这些年一直在最大力度推进芯片全产业链的投资和发展，甚至以“举国之力”来形容都不为过。

目前，华为、阿里、腾讯、中芯等巨头也已计划烧数以百亿、千亿巨资金力图在芯片产业上突破，还有其余天量配套资金随时准备着。

资金和市场需求方面，中国绝对不缺，缺的是技术人才和时间。

如今台积电的断供，更加激化这些竞争对手的快速进化，算是无形之中对自己的未来之路给走窄了。

华为真是太难了

在近期，英国官宣封禁华为、美国对华为的限制咄咄逼人、如今台积电也将有被迫停止对华为断供，对于华为来说，真是太难了。

据报道，华为在此前已经储备了大量芯片，但只够未来两年内的用度。这些芯片中，除了手机芯片，还有包括用在服务器的中央处理器和赛灵思公司的可编程芯片，这两类芯片与华为的基站业务和新兴云业务息息相关。

而7亿美元的紧急订单，也只是能让华为缓多一阵时日。

手机处理器的价格一般在几十美元，按照每个50美元计算，即使7亿美元全部用购买手机芯片，那么就大约是1400万个芯片，即使是台积电给个良心价和优先满排期，顶多也只有2000万个芯片。

而华为去年每个季度能够卖6000万台手机，用于7nm这样高端芯片就算按1/3算，这7个月也就只能维持1个月。

据说，今年下半年华为将发布顶级旗舰华为Mate40系列、华为Nova8系列、荣耀V40系列和Magic3系列。Mate40 Pro作为华为的年度旗舰，芯片肯定是最顶级的，听说这种定制芯片命名为麒麟1020（暂定）。

但据分析，华为Mate40系列首季度供货量只有800万台，原因很简单，麒麟1020芯片就这么多。

如果台积电真的在9月15日之后停止对华为的供货，在2021的第一个和第二个季度，华为手机芯片存货就要告急了。

这还仅仅是华为手机业务方面的影响。

华为的通信基站的芯片同样也会受到影响，虽然目前华为的5G基站还用不到7nm以下的高端芯片，但在断供和中国5G基站快速增量的背景下，基站芯片库存问题同样严重。

手机业务和5G通信业务，核心战略价值都同样重要。

在前几日，华为发布上半年业绩数据，销售收入为4540 亿元，同比增长13.1%，虽然总收入规模依然很惊人，但收入增速却比上年度已下滑近半，即使是排除掉上半年的疫情冲击影响，这个降幅依然让人担忧。

由于美国咄咄逼人的制裁，华为自去年开始海外扩张步伐便接近戛然而止，据Canalys统计显示，第一季华为全球出货量大跌17%。若不计国内出货量的话，海外市场出货量更是暴跌35%。

如今华为的业务只有国内市场这个基本盘在大幅增长。

尤其是前几日，英国官宣封禁华为的事情全球轰动，这会不会引发其他对美国示弱的国家跟进，还不好判断，但对华为来说无疑是雪上加霜。

以全球最强的一个超级国家去竭力对付一家企业，这种力量上的对抗，真的很难想象华为的压力有多大。

要是其他一般的企业，恐怕早就灰飞烟灭了。。。

在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。

但这似乎已经是没办法的事了，总得活下去。

机构多以PB估值

从6月1日公司科创板上市申请获受理，到正式鸣锣上市，中芯国际仅用了46天，跑出了科创板IPO新速度。

中芯国际董事长周子学博士在上市仪式讲话中表示：“此次以红筹架构回归A股科创板，充分体现了境内资本市场对科技创新型企业的包容，体现了科创板对关键核心技术创新的支持和对实体经济发展的支撑。上市后，中芯国际将进一步借助境内资本市场的力量，加速创新和发展，为更多的海内外客户提供更加优质的产品和服务，推动公司不断成长，并为集成电路产业的发展做出积极贡献。我们将兢兢业业，埋头苦干，以持续的创新和发展回报广大投资者的信任。”

按此前披露，公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“12英寸芯片SN1项目”,“先进及成熟工艺研发项目储备资金”与“补充流动资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。

对于这家明星公司的未来前景，多家卖方机构同样不吝啬看好之情。国信证券在7月16日研报中直言“中芯国际比贵州茅台更珍贵”，该研报指出：从可替代性来讲，中芯国际与贵州茅台一样不可替代、无法复制。同时，因为稀缺性导致中芯国际具有和贵州茅台同样的议价能力。从社会必要劳动时间的角度看，中芯国际的价值量超越贵州茅台。800年前就有茅台了，而奋斗到今天才有中芯国际的14nm先进制程。

在科创板定价方面，PB估值法占据主流，其中国信证券当日的预测与中芯国际A股收盘价（82.92元/股）颇为接近。该行认为，华润微的技术和规模尚不及中芯国际，中芯国际的相对合理估值应超过华润微，华润微7月15日收盘价对应PB为6.9倍，考虑中芯国际本次募资之后PB只有2.11倍，对标华润微还有3倍以上的空间，对应股价为83.3元。

中信证券在近期研报中也建议采用PB估值。该行认为，晶圆代工厂国际上一般采用PB或PB-ROE估值法，中芯尚未处于稳定贡献盈利的阶段，ROE水平尚低（4%左右），ROE并不能完全解释PB。建议采用PB估值法，历史在0.7-3倍PB区间波动。中芯每一轮股价上行基础往往是行业上行周期，同时历次股价上行通常有催化剂因素（国内大客户导入、先进节点量产、行业满载代工价格上涨等）。从PB估值来看，台积电由于产业链地位稳固、盈利持续释放，市场给予5倍PB。中芯国际作为大陆晶圆代工龙头，在国内核心地位显著，长期成长空间高于台积电且盈利能力有持续上升空间，因此向上对标台积电可以给到4-5倍左右PB水平。

华创证券在7月15日研报中表示，考虑到中芯国际的行业地位，给予6至7倍PB目标估值。结合PB等两种估值方法，给予公司目标市值区间为5820亿~6790亿元人民币，对应股价为76~88.7元。

市值如何计算更合理？

上市首日，如何计算公司总市值，业内出现了些许分歧。例如，上述机构以A股股价乘以总股本来计算中芯国际总市值。同时，随着当日中芯国际下跌25.23%，AH股溢价进一步扩大，一些行情软件也分别对公司AH股分别显示出了约6000亿和2128亿港元两种市值，这令投资者一时间有些茫然。

面对港股和A股市值的巨大计算差异，有业内人士对如何计算市值相对更为合理提出了探讨。上海本地资本市场人士向证券时报·e公司记者指出，上述市值算法也不能算错，这按照了上市公告书中的算法。

据7月15日的《上市公告书》显示：本次发行价格（27.46元）确定后发行人上市时市值（发行价格乘以发行后总股数）约为1959.66亿元（超额配售选择权行使前），2029.09亿元（超额配售选择权全额行使后）。

“在科创板定价的时候，与港股当时股价约30港元十分接近，所以计算结果与港股无太多差异，在两边价格接近的时候可以用。但随着中芯国际A股上市和溢价的扩大，加上AH股票相互不通，用单一方的价格去乘以全部的股本合理性值得探讨。”该资本市场人士认为。

王骥跃也认为，用A股价格算总市值，并不比用H股价格算总市值更合理。他建议先分开再合并计算，即以A股股价乘以A股所发行股份算出A股市值，H股也计算出相应市值，再进行相加即可，实际合计总市值约为2812.53亿元人民币。

回看首日表现，王骥跃认为，从PB角度，中芯A股的PB水平比台积电（PB约为5倍）略高些，H股则相对低些，A股较港股出现较高溢价仍在市场预期之内。随着未来公司成长和中国市场对芯片自主生产需求的增加，发展前景仍可期。

从上市意义来看，业内普遍认为，中芯国际与科创板快速对接的意义不仅仅在于中芯国际本身；展现的是注册制下，科创板对高科技企业的支持力度，对经济发展模式转型升级的推动力。大力支持科创标杆企业到科创板上市，加大了科创板的示范性和影响力。

中芯国际等顶得上吗？

就目前而言，华为的芯片还能使用2年左右，紧凑点安排，或者收缩一部分产品线，还能再争取1年左右。

也就是说，在高端手机产品和5G通信基站供应方面，华为可以撑到2023年。

到时候，如果美国对华为的制裁依然没有转机，那么华为将芯片非常告急，急需要替代供应商顶上。

但现在真心是青黄不接的时候。

目前我国在半导体生产设备领域，即使是那些国产化率非常低的产品，都有国产厂家在做，并且大多都已经在产线开始应用了。

但最核心的芯片方面，还不能指望7nm以下的工艺了，现在很多都还处于28-90nm的层次摸索着。

这跟台积电、三星这种顶端的霸主差了可能不止10年。

目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的7nm还有不小差距。

并且14nm的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。

在12英寸和8英寸晶圆产能上，中芯国际为国内第一，全球第四大纯晶圆代工厂，就代工华为芯片而言，国内或许再无其二。

但中芯国际也已经被美国制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁，到现在还不能收到货，导致其技术上限被封锁，预计2-3年内到达技术上限了。

如果搞不到更高端的EUV光刻机，中芯国际很可能就要长期停留在7nm的天花板了。

另一方面，无论是EUA光刻机的国产化，还是7nm及以下的芯片研发，对于目前中国的研发水平来说，短期内都是可望不可即的难点，这并不是钱能烧得出来的。

根据中国制造2025规划，攻克EUV光刻机的时间至少要在2030年以后，那么这对于中芯国际来说，将是非常尴尬的局面。

台积电在9月对华为的芯片断供，已经不用再质疑了，更加不用去侥幸。

时间对于华为来说，已是生死攸关。

昨日，中芯国际首日登录A股科创板轰动全场，开市竞价飙涨300%，市值突破6500亿，虽然同日A股上演惊天暴跌，但它依然耀眼万分。

中芯国际回A募集资金总额高达532.3亿元，是A股10年以来最大规模的IPO。

作为万众瞩目、代表着中国芯片产业最尖端领导者、承载着无数股民们对“中国芯”期盼的大明星，中芯现在肩负着无比重要的任务。

肩负“国产芯片”突围重任的中芯国际，其上市之路备受关注，其上市速度如“疾速的飞剑”，以不可思议的37天就完成了。在IPO发行规模上，创造了“新传奇”的神奇。其中含有背景的中国信科和上海集成电路基金，更是认购总计高达25亿人民币。

在我国实现产业升级之际，美国不断捣乱，企图破坏我国兴起，抓住中国“缺芯”软肋，不断的“卡”我们的脖子，阻碍我国的产业升级发展速度。特别是台积电在美国的多方压制下，今天被迫宣布9月14日以后，将正式停止对华为的供货。而中芯国际，在此情况下，无疑中芯国际显得特别重要，肩负着解决“国产芯片”重任，被寄予厚望，处于国家战略地位。

故此，中芯国际，成为资本市场最受欢迎的“宠儿”，成为资本市场的香饽饽，成为科创板上的明星公司。其将开启中国在芯片制造领域的黄金发展新时代。

中芯国际，是全球芯片制造集成电路晶圆代工优秀企业，其在我国大陆市场，无论技术、规模、配套服务，还是跨国经营上，都可谓最先进。其当前最新进制程工艺可实现4nm FinFET 晶圆的代工量产。其高性能图像传感器40nm和特殊存储器等制造上，形成了特色的制程工艺。

中芯国际，其为华为海思、联发科技、大疆等芯片设计公司制造芯片。此次中芯国际如此受到追捧，除了5G、VR/AR、AI、原子通信等大环境的推动之外，另外一个重要的因素是国际环境的变化，特别是科技领域。

众所周知的国际关系变化，半导体芯片国产化替代趋势明显加强，但是芯片制造环节是我国最为薄弱的一环，也是最易被“卡脖子”的关键，尤其是在华为、大疆、大华等中国知名科技企业被美国制裁升级之后，此问题更为凸显突出。

但在芯片制程工艺上，中芯国际，与该领域第一的台积电有将近4年的差距。但是中国广大市场需求和制造原子弹”的物力和人力的支持，再加上其制程工艺的不断的科研创新，其可能在4年或者更短的时间，达到或者接近台积电的水平。当前5nm制程工艺是最先进的，台积电已经实现5nm，且已经开始大规模量产。

华为，为了助推中芯国际业务发展和壮大，华为把自己大量芯片加工交给中芯国际，占其业务总量的20%。最近，华为已经将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上，市场预期华为将有更多订单转向中芯国际。

随着先进制程工艺加速迭代，尤其先进制程工艺的创新，其可能引发芯片新的制程工艺“变革”，例如“碳基制程工艺”。而碳基制程工艺所需的材料，长期以来一直阻碍“碳基制程工艺”的落地及产业化。

最近我国北京大学授张志勇教授和彭练矛教授课题组的“碳纳米管材料”全新的提纯和自组装方法，将会加速碳基制程工艺的落地实现。基于该方法，在碳基制程工艺上，实现性能超越同等栅长硅基CMOS 技术的晶体管和电路的创新实现。该课题的研究成果，为我国实现芯片制程工艺实现“弯道超车”提供了一种新的可行性方案。

为什么？因为基于“硅基”芯片制程工艺发展遇到了““劲瓶”，硅基材料芯片的极限制程是在2nm到1.5nm，也就是说，不能做的更小了。这主要是由于原材料硅的一些特性限制造成的。

而碳基可以克服硅晶的“缺陷”，这跟碳元素本身的特性有关。用碳来做晶体管，甚至不用像硅晶体管那么小，就可以取得同等水平的性能。基于碳基制成工艺，代表了一种更先进更高级的工艺，是下一代芯片制程工艺的晶圆的基础。预估在几年之后，就可以广泛应用于无人驾驶汽车、气象监测、人工智能、医疗器械等群众多民用领域。

要想赶超，还得靠创新，尽管创新会有失败。目前硅基极限就2nm左右了，而碳基可以做到1nm以下，硅基转碳基是迟早的事情。

而向来对于新科技鼻子灵敏的华为，据说已经迅速与彭练矛教授团队进行了交流，有意在未来达成合作对接。有华为强大的经济实力将为该团队提供强有力的支援，这势必加快研究的进展，为华为未来的发展助一臂之力。

中芯国际，此次上市所筹集的庞大资金支撑，再结合华为强大的执行力、北大张彭两位教育的科研成果、上海微电子研发光刻机的能力，可谓天时、地利和人和，都具备了，无疑将加速“国产芯片”的快速发展，突破国产芯片的“枷锁”，将为整个中国的芯片领域发展带来新的希望，开辟一条崭新的自主创新时代的芯片之路道路。

惜秦皇汉武，唐宗宋祖，唯我今朝中华科研人员众志成城，团结一致，芯片研发，斩风破浪，方是最风流骄子人物！

中芯国际，加油！试看未来，中国“无芯”时代，将成过去！